Lors du sommet Snapdragon à Hawaï, Qualcomm a officiellement dévoilé le processeur Snapdragon 8 Gen 3 et la puce audio Snapdragon S7 Pro Gen 1.
Il est clair que le nouveau Snapdragon 8 Gen 3 de Qualcomm équipera tous les smartphones phares pendant la majeure partie de l'année 2024. Le Snapdragon 8 Gen 3 est 30 % plus puissant et 20 % plus efficace que la puce actuelle de deuxième génération. Comment la nouvelle puce est-elle construite ? Le nouveau Snapdragon - construit en lithographie 4 nm - est basé sur un cœur principal Cortex-X4 cadencé à 3,3 GHz, cinq autres cœurs Cortex A720 cadencés à 3,2 GHz et deux cœurs Cortex A520 de faible puissance cadencés à 2,3 GHz. Il y a également une puce graphique Adreno 750, un modem 5G pour les bandes sub-6 GHz et mmWave, ainsi que des modules Wi-Fi 7 et Bluetooth 5.4. Le processeur peut fonctionner avec jusqu'à 24 Go de mémoire vive LPDDR5x à 4800 MHz. Le Tyl sera donc présent dans les principaux appareils phares de la saison à venir. Le processeur dispose bien sûr d'une intelligence artificielle améliorée avec un moteur AI intégré et un nouveau NPU plus rapide, ainsi que d'une prise en charge du Ray Tracing et d'une gamme de solutions d'édition photo et vidéo. Le nouveau processeur sera surtout visible dans les :
- Xiaomi 14 et Xiaomi 14 Pro
- OnePlus 12
- Realme GT 5 Pro
- Série Vivo X100
- Série Oppo X
- RedMagic 9
- ZTE (probablement un autre Axon)
- Meizu 21
- iQOO 12
Qualcomm a également dévoilé une nouvelle puce audio, le Snapdragon S7 Pro Gen 1, qui permettra aux téléphones sans fil d'utiliser non seulement le Bluetooth, mais aussi le Wi-Fi à micro-puissance. Cette puce permettra d'améliorer considérablement la portée, mais aussi de transmettre beaucoup plus de données, ce qui permettra d'améliorer la qualité du son et de réduire le temps de latence.
