La semaine dernière a vu les débuts du Snapdragon 7 Gen 3, un processeur "semi-flagship" de Qualcomm. Aujourd'hui, la nouveauté est présentée par Mediatek, qui s'est longtemps distingué dans le classement des smartphones de milieu de gamme supérieur.
Vous pouvez déjà vous renseigner sur les capacités du successeur du Dimensity 8200 sur le site web du fabricant. Le nouveau processeur est fabriqué à l'aide du processus 4nm de deuxième génération de TSMC et utilise huit cœurs avec des vitesses d'horloge plus rapides que son prédécesseur - un cœur principal Cortex-A715 à 3,35 GHz, trois Cortex-A715 à 3 GHz et quatre Cortex-A510 à 2,2 GHz. Le Dimensity 8300 de Mediatek sera le premier de la série à être compatible avec la mémoire vive de type LPDDR5X et la mémoire interne UFS 4.0, qui offrent également d'importantes améliorations en termes de performances par rapport à l'UFS 3.1 et à la LPDDR5. Le Dimensity 8200 prend également en charge une connectivité 5G plus efficace avec 5,17 Gbps et Bluetooth 5.4.
Le kit est complété par le GPU Arm Mali-G615 MC6, qui offre une efficacité accrue de 60 % et de 55 % à vitesse maximale par rapport au Mali-G610 de son prédécesseur. Selon le fabricant, le processeur lui-même est 17 % plus rapide pour lancer les applications désactivées et 47 % plus rapide pour les réveiller. Le Dimensity 8300 traitera également bien les tâches d'intelligence artificielle - la puce APU 780 spécialisée accélérera ce type de calcul de 3,3 fois et permettra l'utilisation de modèles de langage avec un maximum de 10 milliards de paramètres.
Mediatek Dimensity 8300 fera bientôt ses débuts dans les smartphones. Le premier d'entre eux, le Redmi K70E, sortira plus tard ce mois-ci.
