Hisense H60 vs Hammer Construction 2 Thermal 5G
手机规格 | 触控手机 | 触控手机 |
防水性和防尘性 | IP69 | |
大小 | 170.00 x 78.80 x 8.90 mm | 172.00 x 80.00 x 13.50 mm |
Weight | 214.00 g | 306.00 g |
显示屏尺寸 | 6.81" | 6.58" |
Display | 彩色 / IPS TFT 16M 颜色 60 Hz 1080 x 2400 px (6.81") 378 ppi | 彩色 / IPS TFT 16,7M 颜色 120 Hz 1080 x 2408 px (6.58") 401 ppi |
显示保护 | Corning Gorilla Glass Buy screen protector | |
附加显示屏 | ||
辅助显示保护 | ||
标准电池 | Li-Po 5000 mAhBuy powerbank | Li-Po 6500 mAhBuy powerbank |
快速充电 | ||
无线充电 | ||
手机存储 | 128 GB | 256 GB |
随机存取存储 (RAM) | 8 GB | 8 GB |
Memory cards | microSD, microSDHC, microSDXC 为 256 GBBuy memory card | microSD, microSDHC, microSDXC 为 1000 GBBuy memory card |
Operating system | Android 11 | Android 14 |
处理器 | Unisoc UMS9620 | MediaTek Dimensity 6300 MT6835T |
Processor clock | 2200 MHz | 2400 MHz |
GPU | ARM Mali-G57 MC4 @650 MHz | ARM Mali-G57 MC2 |
Touchscreen | ||
双SIM卡 | ||
SIM卡标准 | DualSIM(nanoSIM, nanoSIM) | DualSIM(eSIM, nanoSIM) |
卡双模式 | dual standby | dual standby |
混合双卡双待 | ||
发行日期 | 第 3 季 2022 | 第 4 季 2024 |
手机其他名称 | HNR553T | - |
GSM frequencies | 900 1800 | 850 900 1800 1900 |
UMTS标准 | 900 2100 | 850 900 1900 2100 |
LTE 标准 | FDD LTE: 2100, 1800, 900, 850 TDD LTE: 2600, 2500, 2300, 1900 | FDD LTE: 2600, 2100, 1800, 900, 800, 700 |
5G 标准 | FDD 5G: 700 TDD 5G: 3500, 2500 | FDD 5G: 2600, 2100, 1800, 700 TDD 5G: 3700, 3500, 2600, 2500 |
CDMA标准 | ||
TD-SCDMA 标准 | ||
UMA标准 |