Honor X5b Plus vs Honor 200 Smart
手机规格 | 触控手机 | 触控手机 | 触控手机 | 触控手机 |
防水性和防尘性 | IP64 | IP64 | ||
大小 | 163.85 x 75.75 x 8.70 mm | 166.90 x 76.80 x 8.10 mm | 166.90 x 76.80 x 8.10 mm | 163.85 x 75.75 x 8.70 mm |
Weight | 194.00 g | 191.00 g | 191.00 g | 194.00 g |
显示屏尺寸 | 6.56" | 6.77" | 6.77" | 6.56" |
Display | 彩色 / IPS TFT 16,7M 颜色 90 Hz 720 x 1612 px (6.56") 269 ppi | 彩色 / IPS TFT 16M 颜色 120 Hz 1080 x 2412 px (6.77") 390 ppi | 彩色 / IPS TFT 16M 颜色 120 Hz 1080 x 2412 px (6.77") 390 ppi | 彩色 / IPS TFT 16,7M 颜色 90 Hz 720 x 1612 px (6.56") 269 ppi |
显示保护 | ||||
附加显示屏 | ||||
辅助显示保护 | ||||
标准电池 | Li-Ion 5200 mAhBuy powerbank | Li-Po 5200 mAhBuy powerbank | Li-Po 5200 mAhBuy powerbank | Li-Ion 5200 mAhBuy powerbank |
快速充电 | SuperCharge | SuperCharge | ||
无线充电 | ||||
手机存储 | 128 GB | 256 GB | 256 GB | 64 GB |
随机存取存储 (RAM) | 4 GB | 4 GB, 8 GB | 4 GB | 4 GB |
Memory cards | microSD, microSDHC, microSDXC | microSD, microSDHC, microSDXC | ||
Operating system | Android 14 | Android 14 | Android 14 | Android 14 |
接口 | MagicOS 8.0 | MagicOS 8.0 | MagicOS 8.0 | MagicOS 8.0 |
处理器 | MediaTek Helio G36 MT6765X | Qualcomm Snapdragon 4 Gen 2 SM4450 | Qualcomm Snapdragon 4 Gen 2 SM4450 | MediaTek Helio G36 MT6765X |
Processor clock | 2200 MHz | 2200 MHz | 2200 MHz | 2200 MHz |
GPU | IMG PowerVR GE8320 @680 MHz | Adreno 613 | Adreno 613 | IMG PowerVR GE8320 @680 MHz |
Touchscreen | ||||
双SIM卡 | ||||
SIM卡标准 | DualSIM(nanoSIM, nanoSIM) | DualSIM(nanoSIM, nanoSIM) | DualSIM(nanoSIM, nanoSIM) | DualSIM(nanoSIM, nanoSIM) |
卡双模式 | dual standby | dual standby | dual standby | dual standby |
混合双卡双待 | ||||
发行日期 | 第 4 季 2024 | 第 3 季 2024 | 第 4 季 2024 | 第 4 季 2024 |
手机其他名称 | GFY-LX2P | - | ALT-NX1 | GFY-LX2 |
GSM frequencies | 850 900 1800 1900 | 850 900 1800 1900 | 850 900 1800 1900 | 850 900 1800 1900 |
UMTS标准 | 850 900 1900 2100 | 850 900 1900 2100 | 850 900 1900 2100 | 850 900 1900 2100 |
LTE 标准 | ||||
5G 标准 | ||||
CDMA标准 | 850 | 850 | ||
TD-SCDMA 标准 | ||||
UMA标准 |