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手機對比: LeEco Cool1 dual vs LeEco Le Pro 3

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Samsung Galaxy S7 Edge vs Samsung Galaxy S8 Samsung Galaxy S7 Edge
vs
Samsung Galaxy S8 vs Samsung Galaxy S7 Edge Samsung Galaxy S8
Xiaomi Mi A1 vs Xiaomi Redmi 5 Plus Xiaomi Mi A1
vs
Xiaomi Redmi 5 Plus vs Xiaomi Mi A1 Xiaomi Redmi 5 Plus
Samsung Galaxy S8+ vs Samsung Galaxy S8 Samsung Galaxy S8+
vs
Samsung Galaxy S8 vs Samsung Galaxy S8+ Samsung Galaxy S8
LeEco Cool1 dual LeEco Cool1 dual
總體等級: 6,82
LeEco Le Pro 3 LeEco Le Pro 3
總體等級: 8,58
手機其他名稱 Cool 1 dualLe Pro3
GSM frequencies 850 900 1800 1900 850 900 1800 1900
UMTS標準 850 900 1900 2100 850 900 1700 1900 2100
Standard LTE FDD LTE: 2600, 2100, 1800
TDD LTE: 2600, 2500, 2300, 1900
FDD LTE: 2600, 2100, 1900, 1800, 1700, 900, 850, 800
TDD LTE: 2600, 2500, 2300, 1900
Standard 5G
CDMA標準 850 1900
CDMA2000 1xEV-DO
Standard TD-SCDMA 1900 2000
UMA標準
手機規格 觸控手機觸控手機
防水性和防塵性
大小 (高度 x 寬度 x 厚度) 152.00 x 74.80 x 8.20 mm151.40 x 73.90 x 7.50 mm
Weight 173.00 g175.00 g
Display 彩色 / IPS TFT
16M 顏色
1080 x 1920 px (5.50") 401 ppi
彩色 / IPS TFT
16M 顏色
1080 x 1920 px (5.50") 401 ppi
顯示保護
Corning Gorilla Glass
附加顯示屏
輔助顯示保護
通話最長時間
視頻播放最長時間 ndnd
待機最長時間 4G: 318 h. (13.3 一天)
最大播放時間 ndnd
最大的互聯網瀏覽時間 ndnd
操作最长时间 ndnd
标准电池: Li-Ion 4060 mAhLi-Ion 4070 mAh
快速充電 Quick Charge 3.0
無線充電
电话簿
手机存储 32 GB, 64 GB32 GB, 64 GB, 128 GB
最終用戶內存
隨機存取存儲 (RAM) 3 GB, 4 GB4 GB, 6 GB
Memory cards
Operating system Android 6.0 MarshmallowAndroid 6.0 Marshmallow
接口 EUI 5.6EUI 5.8
處理器 Qualcomm Snapdragon 652 8976Qualcomm Snapdragon 821 8996
Processor clock 1800 MHz2350 MHz
GPU Adreno 510Adreno 530 @653 MHz
Touchscreen
SAR因素 (10g)
雙SIM卡
SIM卡標準 nanoSIM, nanoSIMnanoSIM, nanoSIM
卡雙模式 dual standbydual standby
混合雙卡雙待
發行日期 第3季 2016第3季 2016
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LeEco Cool1 dual LeEco Cool1 dual
總體等級: 6,82
LeEco Le Pro 3 LeEco Le Pro 3
總體等級: 8,58
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